尽管刷新安卓记录的联发理器天玑9200+刚刚问世，但目前网络上已经传出了联发科下一代旗舰芯片的科下消息。

知名科技博主“数码闲聊站”发布消息称，代旗联发科下一代旗舰芯片命名已经确认——天玑9300。舰芯玑处此外，片命“数码闲聊站”还表示，名确天玑9300将会是认天大迭代。由此来看，联发理器天玑9300的科下性能将会有大幅升级。

据了解，代旗天玑9300将台积电N4P工艺，舰芯玑处采用超大核+大核+小核的片命布局设计，超大核为Cortex X4，名确大核为Cortex A715，认天小核为A515。联发理器与5nm技术相比，基于N4P的天玑9300性能提升11%，电源效率提高了22%，晶体管密度提高6%，性能与功耗进步非常明显。因技术升级明显，Counterpoint Research发布的最新报告显示，联发科以35%的市场份额，连续九个季度摘得全球第一的桂冠。