上午有消息称，苹果片采苹果将在今年下半年量产M3芯片，芯性采用台积电3nm工艺制程。用台约而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同样基于台积电3nm工艺。积电

台积电3nm工艺采用创新的工艺FINFLEX架构，于台积电3nm工艺的制程M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。提升跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的苹果片采测试成绩，单核、芯性多核分别取得了3472分和13676分，用台约性能提升明显。积电