AMD 于 CES 2023 大展上宣布了代号为“Phoenix”的处理 APU，而搭载这款 APU 的器采笔记本有望在近期上市发售。Phoenix 采用 4nm 工艺封装，用n艺更最高可以选择 8 个 Zen 4 内核、工光12 个 RDNA3 计算单元和多个专用 AI 处理器。多信

早在去年11月就曾报道，息曝AMD 将会推出“Phoenix 2”分支，处理是器采专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的用n艺更核心和更小的 GPU，但与原始版本相比，工光最大的多信变化是采用混合架构。

不过和英特尔的息曝大小核（将两种不同处理器架构整合在一起）不同，AMD 均采用 Zen 4 架构。处理消息称“Phoenix 2”分支使用相同指令集，器采只不过在性能方面、用n艺更时钟频率方面有所差别。

消息称“Phoenix 2”采用 2 个 full-fat Zen4 核心，以及 4 个用于处理后台任务的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU 已经从六个 WGP（12 CU）减少到只有两个（4 CU），TDP 从“35W+”下降到最大 28W。